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螢幕快照 2016-11-01 上午10.22.19
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Optical Bonding

  • * OCA & OCA 雙製程
  • * 壓克力及矽利康材質
  • * 良率: 90-95%
  • * 可配合進行Q-sum test
產品描述
  • CoverLens + G-sensor貼合.(一次貼合)
  • LCM+TP(RTP or CTP)貼合 (二次貼合)
詳細說明
  • 設備上視客戶產品設計可即時打造出高良率,高產能設備。
  • 對位精準 : CCD對位
  • OCR水膠 : 斷差吸收好、重工率高、Mura低
  • 良率 : >95%